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葉寶榮:LG稱新款手機使用的高通驍龍810芯片未出現(xiàn)過熱問題
2016-01-20 8280

韓國智慧型手機制造商LG電子周四表示,該公司未發(fā)現(xiàn)高通所生產的新驍龍(Snapdragon)處理器有過熱問題。LG本月稍晚將推出的曲面屏幕手機將使用高通這款芯片。

“我非常清楚市場對驍龍810芯片的種種疑慮,但它的表現(xiàn)其實令人相當滿意,”LG移動產品規(guī)劃部門副總裁Woo Ram-chan在該公司G Flex2手機的媒體活動中說?!拔也恢罏槭裁从羞^熱的傳聞?!?/span>

稍早有報導稱,三星在新款旗艦手機Galaxy S測試新的高通驍龍810芯片時出現(xiàn)過熱情況,決定不予采用。三星及高通對該報導拒絕置評。

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