本課程將涵蓋以下主題： • 軟釬料焊點(diǎn)可靠性 熱疲勞過(guò)程中焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解決方案 • 電遷移 在無(wú)鉛，錫鉛，銅的支柱，和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn) • POP和底部終止封裝 2012年4月份深圳開(kāi)課,具體事宜請(qǐng)聯(lián)系我,15818683419(付秋菊) 工藝的考慮，材料的選擇及可靠性 • 環(huán)氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝中可靠性解決方法 工藝，應(yīng)用以及與其他替代方案的比較 • 回流焊過(guò)程中氣孔的控制 氣孔產(chǎn)生機(jī)制和控制方法以及在QFN中的應(yīng)用 • Solder Joint Reliability – Structure-property relationship and failure modes for thermal fatigue, fragility and solutions for reliability improvement • Electromigration – Fundamental and performance in SnPb, Pb-free, Cu-pillar, and RDL systems • PoP & Bottom Terminated Packages – Process considerations, material selection & reliabilities • Epoxy Flux – Reliability Solution for PoP and other Area Array Packages – Process, applications, and comparison with alternative solutions • Voiding Control at Reflow Soldering – Voiding mechanisms and control, and application on QFN Ning-Cheng Lee，1973國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)化學(xué)專業(yè)學(xué)士，1981年University of Akron高分子專業(yè)博士，現(xiàn)任美國(guó)Indium 公司技術(shù)副總裁。Ning-Cheng Lee博士于1986 年加入Indium 公司，在此之前，曾先后就職于莫頓化學(xué)公司 和SCM 公司。他對(duì)于SMT 行業(yè)中助焊劑和焊膏的研發(fā)有20 多年的經(jīng)驗(yàn)，并在底部填充灌封膠和粘合劑的研發(fā)方面也具有極為豐富的經(jīng)驗(yàn)。 Ning-Cheng Lee博士編寫了 《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》（Newnes出版）一書，參與編寫了《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》（McGraw-Hill出版），同時(shí)還編寫了一些無(wú)鉛焊接書籍的部分章節(jié)。他于1991年獲SMT雜志頒發(fā)的最佳SMI國(guó)際研討會(huì)論文獎(jiǎng)，1993年和 2001年獲SMTA頒發(fā)的最佳SMTA國(guó)際研討會(huì)論文獎(jiǎng)，2008年獲IPC在美國(guó)APEX會(huì)議上頒發(fā)的優(yōu)秀論文獎(jiǎng)， 2010年獲SMTA China South頒發(fā)的最佳論文獎(jiǎng)，2002年，被提名為SMTA的榮譽(yù)會(huì)員，2003年獲Soldertec全球無(wú)鉛焊料獎(jiǎng)， 2006年獲CPMT杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)，2007年CPMT杰出講師，2009年SMTA杰出作者，2010年獲CPMT電子制造技術(shù)獎(jiǎng)。Ning-Cheng Lee博士還是SMTA董事會(huì)成員，并擔(dān)任《Soldering and Surface Mount Technology》和《Global SMT & Packaging》雜志的編輯顧問(wèn)，《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》的助理主編。他發(fā)表過(guò)大量的文章，經(jīng)常應(yīng)邀參加國(guó)際論壇研討會(huì)并對(duì)一些研究成果做簡(jiǎn)短的介紹或者重要的演講。