課程大綱

1. 產品平臺和技術管理概述

1.1、導入問題

1.2、產品平臺概述

1.3、共用構建模塊（CBB）

1.4、產品平臺和CBB的重要意義

1.5、技術管理概述

1.6、集成產品開發(fā)簡介

2. 產品平臺戰(zhàn)略和規(guī)劃

2.1、產品平臺規(guī)劃流程 （本節(jié)含3組演練）

演練：選取一個熟悉的產品系列，討論制定產品系列差異分析表。

演練：在上次演練基礎上，制定產品平臺分析表、產品平臺路標規(guī)劃表

演練：在上次演練基礎上，選取一個產品平臺，制定產品平臺關鍵要素表、平臺項目分析表

2.2、產品平臺發(fā)展戰(zhàn)略

2.3、產品平臺組合戰(zhàn)略

2.4、產品平臺績效與生命周期

3. 組件設計和組件管理

3.1、組件的系統(tǒng)設計方法

3.2、總體設計及CBB提取過程 （本節(jié)含1組演練）

演練：從本組在上一章討論制定的產品平臺基礎上，進行總體設計，完成制定產品平臺模塊分析表、CBB接口及協(xié)議分析表。

3.3、公共組件CBB管理

3.3.1、公共組件管理組織

3.3.2、組件的開發(fā)和推廣

3.3.3、組件和產品開發(fā)流程的關系

3.4、在原有產品基礎上優(yōu)化組件的案例

4. 技術戰(zhàn)略和技術規(guī)劃

4.1、技術和企業(yè)的關系以及對企業(yè)運營的影響

4.2、企業(yè)技術戰(zhàn)略

4.3、技術路線圖概念

4.4、技術規(guī)劃流程（本節(jié)含2組演練）

演練：選取一種熟悉的產品，制定其市場產品分析表，以及粗略的市場和產品路線。

演練：采用“市場產品分析表”演練中的產品，制定其產品技術分析表及技術路線圖。

5. 技術開發(fā)管理

5.1、技術開發(fā)的幾種類型

技術調研/技術開發(fā)/組件開發(fā)/產品、平臺預研

5.2、技術開發(fā)流程

5.3、技術開發(fā)中需要關注的幾個問題

對實際工作的促進作用/技術的推廣/產品切換/專利申請/專利技術產業(yè)化

5.3、技術項目評審

5.4、技術項目度量

6. 產品平臺和技術管理的組織保障和技術人員績效管理

6.1、大型企業(yè)技術管理組織架構

6.1.1、研發(fā)資源部門的相關職責

6.1.2、產品線管理部門的相關職責

6.2、中小型企業(yè)技術管理組織架構

6.3、預研部職責

6.4、技術相關橫向團隊

6.5、技術人員的績效管理模式

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